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Preguntas frecuentes

P1: ¿Cuál es la función principal del 6ES7517-3AP00-0AB0?
Es un CPU estándar de alto rendimiento Pertenece a la familia SIMATIC S7-1500. Ejecuta programas de usuario, gestiona la comunicación de E/S mediante PROFINET (X1/X2) y PROFIBUS DP (X3), y proporciona amplias capacidades de diagnóstico. Está diseñado para la automatización de máquinas e instalaciones complejas que requieren un procesamiento rápido y una gran capacidad de memoria. .
P2: ¿Se va a descatalogar este producto?
Sí. El 6ES7517-3AP00-0AB0 es se están eliminando gradualmente y ha sido reemplazado por el 6ES7517-3AQ10-0AB0 La diferencia clave es que el nuevo modelo Elimina la interfaz PROFIBUS DP integrada. y reemplaza X3 con una interfaz Ethernet estándar. Si su aplicación utiliza dispositivos PROFIBUS DP, necesitará uno adicional. Módulo CM DP (por ejemplo, 6ES7545-5DA00-0AB0) o una puerta de enlace .
P3: ¿Qué software se requiere para programar esta CPU?
La CPU requiere PASO 7 Portal TIA V18 (para firmware V3.0) o Actualización V13 3 o superior (para firmware V1.6) . Es compatible KOP, FUP, AWL, SCL y GRAPH lenguajes de programación. El integrado servidor web permite diagnósticos basados en el navegador y Servidor OPC UA Se admite con una licencia de tiempo de ejecución. .
P4: ¿Cuáles son las capacidades de comunicación clave?
La CPU admite Controlador de E/S PROFINET (IRT y RT), Dispositivo PROFINET IO, Maestro PROFIBUS DP, Comunicación S7 (cliente y servidor), Comunicación abierta de IE (TCP/IP, ISO-sobre-TCP, UDP), Servidor/Cliente OPC UA, MRP (conmutación de 200 ms), MRPD, y Enrutamiento S7 . El integrado conmutador de 2 puertos En X1 se habilita la topología de línea sin conmutadores externos.
P5: ¿Cuáles son las capacidades de control de movimiento?
La CPU admite hasta 70 ejes de posicionamiento simultáneamente con un ciclo de reloj de 4 msy proporciona 10.240 recursos de control de movimiento. Es compatible modo isócrono con un mínimo de OB 6x ciclo de 250 µs (distribuido) y 1 ms (central). Esto lo hace adecuado para aplicaciones multieje de alta velocidad como embalaje, impresión y ensamblaje de automóviles.